PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使熔融焊料的黏度過(guò)低：

預(yù)熱溫度在90-130℃；有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。

插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出：

插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。

細(xì)引線大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟：

焊盤(pán)設(shè)計(jì)要符合波峰焊耍求。

金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中：

反映給印制板加工廠，捉高加工質(zhì)量。

波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫：

波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣：

印制板爬坡角度為3-7°。

焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大：

錫波溫度為250±51C, 焊接時(shí)間3-5s。

PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低：

根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

焊劑活性差或比重過(guò)小：

更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?/span>

焊盤(pán)、插裝孔、引腳可焊性差：

提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。

焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過(guò)高（ CU < 0.08 % ) ，使熔融焊料的粘度增加，流動(dòng)性變差：

錫的比例<61.4 ％時(shí)，可適量添加一些純錫。雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料。

焊料殘?jiān)啵?/span>

每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/span>

PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，由上PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與 PCB 吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低：

根據(jù) PCB尺寸，是否多層板，元器件多少．有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的粘度過(guò)大：

錫波溫度為 250 ± 5 ℃ ，焊接時(shí)間 3 一 5s 。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸：

因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為 4 一 5mm 左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8 一 3mm 。

助焊劑活性：

更換助焊劑。

插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過(guò)大：

大焊盤(pán)吸熱量大。插裝孔的孔徑比引腳直徑 0.15 一 O.4mm （細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。

PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄：

符合DFM 設(shè)計(jì)要求。

插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間己經(jīng)接近或己經(jīng)碰上：

插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔徑及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接而 0.8 一 3mm ，插裝時(shí)要求元件體端正。 

PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低：

根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快．使熔融焊料的粘度過(guò)大：

錫波溫度為 250 ±5 ℃ ．焊接時(shí)間3 一 5s 。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

助焊劑活性差：

更換助焊劑。

元器件焊端，引腳，印制板得焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮：

元器件先到先用。不要存放在潮濕環(huán)境中。不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理．

片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)性己脫帽現(xiàn)象：

表面貼裝元器件波蜂焊時(shí)采用三層端頭結(jié)構(gòu)，能經(jīng)受兩次以上 260 ℃ 波峰焊溫度沖擊。

PCB 設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰吩效應(yīng)造成踢焊：

符合 DFM 設(shè)計(jì)要求 

PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良：

PCB翹曲度小于 0.8 一 1.0 % 。

傳送帶兩側(cè)不平行，使PCB與波峰接觸不平行：

調(diào)整水平。

波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊：

清理錫波噴嘴。

助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良：

更換助焊劑．

PCB 預(yù)熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性：

造成潤(rùn)濕不良。設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

PCB 預(yù)熱溫度過(guò)低或預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，助焊劑中的溶劑和水分沒(méi)有揮發(fā)掉，焊接時(shí)造成焊料飛濺：

提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。

元器件焊端，引腳。印制板得焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮：

元器件先到先用。不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。

元器件焊端，引腳，印制板得焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮：

元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。

焊料雜質(zhì)超標(biāo)， AL 含量過(guò)高，會(huì)使焊點(diǎn)多空：

更換焊料。

焊料表面氧化物，殘?jiān)廴緡?yán)重：

每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/span>

印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣：

印制板爬坡角度為 3 一 7° 。

波峰高度過(guò)低，不利于排氣：

波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處．

由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂：

檢查電機(jī)是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。

焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的粘度過(guò)大，使焊點(diǎn)表面發(fā)皺：

錫波溫度為 250 ±5 ℃ ，焊接時(shí) 間3 一 5s 。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

PCB 預(yù)熱溫度過(guò)低：

由于PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時(shí)濺出的焊料貼在PCB表面而形成。提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。

印制板受潮：

對(duì)印制板進(jìn)行去潮處理。

阻焊膜粗糙，厚度不均勻：

提高印制板加工質(zhì)量。