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回流焊缺陷分析(1)

發(fā)布時(shí)間:2022-07-28 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)

在生產(chǎn)過程中,由于回流焊的傳輸速度、各溫度區(qū)域的溫度變化、印刷機(jī)的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)貼片的準(zhǔn)確性等因素,回流焊往往存在一些缺陷。常見的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。

1.橋連

嚴(yán)重影響電路板的功能,有時(shí)會(huì)因短路而燒壞電路板或儀器。造成橋梁連接缺陷的主要原因如下。

(1)溫度上升過快。再次焊接時(shí),如果溫度上升速度過快,焊膏中的助焊膏溶劑會(huì)揮發(fā),導(dǎo)致溶劑燃燒飛濺,焊料顆粒飛濺,產(chǎn)生橋接。解決方法是設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€。

(2)焊膏太多。模板的厚度和開口尺寸會(huì)導(dǎo)致焊膏過多,焊接后不可避免地會(huì)產(chǎn)生橋接。解決方法是選擇較薄的模板,縮小模板的開口尺寸。

(3)模板孔壁粗糙不平,不利于焊膏脫膜,印刷的焊膏也容易塌陷,造成橋接。解決方法是使用激光切割模板。

(4)貼片偏移或貼片壓力過大,導(dǎo)致印刷的焊膏坍塌,導(dǎo)致橋梁連接。解決辦法是減少貼片偏差,適當(dāng)降低貼片頭的放置壓力。

(5)焊膏粘度較低,印刷后容易塌陷,再流焊后必然會(huì)產(chǎn)生橋接。其解決辦法是選擇粘度較高的焊膏。

(6)電路板走線設(shè)計(jì)與焊盤之間的間距不規(guī)范,焊盤之間的間距過窄,造成橋接。其解決辦法是改進(jìn)電路原理。

(7)焊膏印刷移位也會(huì)導(dǎo)致橋連。其解決辦法是提高焊膏印刷的對(duì)接精度。

(8)刮板壓力過大,導(dǎo)致印刷的焊膏坍塌,導(dǎo)致橋接。解決辦法是降低刮板壓力。

2.立碑

立碑,又稱吊橋和曼哈頓現(xiàn)象,是指兩個(gè)焊接端的表面裝配元件經(jīng)過再流焊后,其中一個(gè)端部離開焊盤表面,整個(gè)元件像石碑一樣傾斜或直立。如圖5-38所示,矩形片組件的一端焊接在焊盤上,另一端傾斜。

常見的立碑情況分析如下:

(1)補(bǔ)丁的精度不夠。一般來說,補(bǔ)丁過程中產(chǎn)生的零件偏移是由于再流焊過程中焊膏的熔融而產(chǎn)生的界面張力,這推動(dòng)了零件的自動(dòng)定位,即自動(dòng)定位和組合。然而,如果偏移嚴(yán)重,驅(qū)動(dòng)會(huì)使零件豎立并產(chǎn)生紀(jì)念碑現(xiàn)象。此外,零件兩側(cè)與焊膏的粘度不同也是造成立碑現(xiàn)象的原因之一。

其解決方法是調(diào)整貼片機(jī)的貼片精度,防止出現(xiàn)較大的貼片誤差。

(2)焊盤的尺寸設(shè)計(jì)不合理。如果片組件的一對(duì)焊盤不對(duì)稱,則會(huì)導(dǎo)致焊膏泄漏量不一致。小焊盤對(duì)溫度反應(yīng)迅速,焊盤上的焊膏容易熔化,而大焊盤則相反。因此,在小焊盤上的焊膏熔化后,在界面張力的作用下,將零件拉直并豎立,導(dǎo)致立板現(xiàn)象。解決辦法是嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì),確保焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致。

同時(shí),在設(shè)計(jì)焊盤時(shí),在保證點(diǎn)焊強(qiáng)度的前提下,焊盤尺寸應(yīng)盡可能小,這樣立碑現(xiàn)象就會(huì)出現(xiàn)

大幅下降。

(3)焊膏涂層過厚。當(dāng)焊接聲音過厚時(shí),兩個(gè)焊盤上的焊接聲音不同時(shí)熔化的概率會(huì)大大增加,導(dǎo)致兩個(gè)焊接端界面張力不平衡,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。相反,當(dāng)焊膏變薄時(shí),兩個(gè)焊盤上的焊接心同時(shí)熔化的概率會(huì)大大增加,從而大大降低立碑現(xiàn)象。

解決辦法是,由于焊膏的厚度是由模板的厚度決定的,因此應(yīng)選用較薄的模板。

(4)預(yù)熱不足。當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低,預(yù)熱時(shí)間設(shè)置較短時(shí),零件兩側(cè)焊膏不能同時(shí)熔化的概率大大增加,導(dǎo)致零件兩個(gè)焊接端的界面張力不平衡,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

解決辦法是正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù),增加預(yù)熱時(shí)間。

(5)部件排列方向在設(shè)計(jì)上存在缺陷。如果在再流焊中,使片式組件的一個(gè)焊端先通過

在再流焊區(qū)域,焊膏先熔化,而另一個(gè)焊接端未達(dá)到熔化溫度,因此先熔化的焊接端在界面張力的作用下將零件豎直,產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

其處理辦